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      3Dデジタル化封止保護(hù)ソリューション

      正確なジェット制御、高速で効率的な印刷は、
      PCBAパッケージング保護(hù)に新しいアイデアをもたらします

      資料のダウンロード

    工程フロー

    基板投入
    デジタル化封止保護(hù)
    テスト

    マスキングテープの貼付不要

    マスキング接著剤の塗布不要

    薄層塗裝
    一般防護(hù)

    厚塗り塗裝
    高レベル鎧保護(hù)

    フェンス+塗りつぶし
    同じタイプUVジェル

    単獨(dú)フェンス
    任意の接著剤を充填する

    • 接著面積は10×10mmで

      接著剤使用量を少なくとも1/3節(jié)約

    • 他の工程との組み合わせで

      遮蔽不要、硬化待ちも不要

    • 厚さは少なくとも60μm必要で

      精度と厚さを保証

    • 環(huán)境面では

      溶剤揮発せず、特別な保護(hù)も不要

    • 生産効率は10秒で

      數(shù)十倍アップ

    時間は金なり。繁忙なSMTラインにおいてなおさらである。 回路基板の保護(hù)は後工程だけど、その生産効率と防護(hù)の成果は、基板の出荷スピードと良品率に直結(jié)する。多品種大量生産ラインでは、PCBAを保護(hù)するために何度も塗裝が必要になることもある。厚めの塗膜を得るには、防濕絶縁塗料を2層薄く塗り、1層目が完全に固まってから2層目を塗る必要があり、その固まりには時間がかかる。対してデジタル封止技術(shù)は、噴霧と同時にUV-LEDで即時硬化でき、すぐに2層目を噴霧でき、膜厚も調(diào)整可能。

    このように、もっと精密かつシンプルな工程でPCBAを封止保護(hù)できると、硬化待ちやそのためのスペースが不要になる。大量の基板を処理する場合、そのメリットは顕著だ?!袱ⅳ毳恁氓趣扦蠑?shù)日間も工場のスペースを使うことがあり、1枚の基板で數(shù)分節(jié)約できるだけでも大きな成果につながる」。

    信頼できる技術(shù)を選ぶことは、製品の質(zhì)を高める一環(huán)なのである。

    01

    畫像ソフトウェアによる高精度ノズルの駆動

    塗布位置と塗布する接著剤の量は精密に制御可能で、1000 余か所の噴孔を獨(dú)立して制御することができ、最終的に400dpiの精度の畫像を形成することができます。

    02

    マーク點(diǎn)認(rèn)識システム

    高精度CCD位置決めシステムで、ドイツ産のCCDカメラ、遠(yuǎn)心位置決めレンズ及び光源を組み合わせて、製品のマーク點(diǎn)を迅速かつ高精度に捕捉することができます。

    03

    UV-LED追従硬化裝置

    ダブル水冷式のUV-LED硬化システムで、高出力で、迅速な硬化を?qū)g現(xiàn)します。

    04

    インクカートリッジ循環(huán)システム

    獨(dú)立したダブル循環(huán)インクカートリッジで、ノズルの詰まりを効果的に防止し、ノズルの長期間のメンテナンス不要を?qū)g現(xiàn)できます。

    05

    溫度制御システム

    インクカートリッジとノズルの精密な溫度制御により、接著剤の最適な性能を発揮させます。

    06

    高信頼性の3軸運(yùn)動プラットフォーム

    モジュール式の構(gòu)造設(shè)計、高基準(zhǔn)の強(qiáng)度チェック、高感度な運(yùn)動制御により、高速作業(yè)の安定性をもたらします。

    UV接著剤を塗布した後、UV-LEDによる追従硬化が行われ、すぐに2層目を塗布することができます。単層の厚さは15μm/30μm/50μmに設(shè)定でき、層ごとに積み重ねる厚さは制御可能です。

    廃水の発生がありません

    溶剤の揮発がありません

    特別な保護(hù)対策は必要ありません

    設(shè)備のエネルギー消費(fèi)が低いです

    材料は環(huán)境にやさしいです

    環(huán)境にやさしいです

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